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有關電池保護板常見不良性分析

鉅大LARGE  |  點擊量:155次  |  2020年09月08日  

摘要
一、 無顯示、輸出電壓低、帶不起負載:此類不良首先排除電芯不良(電芯本來無電壓或電壓低),如果電芯不良則應測試保護板的自耗電,看是否是保護板自耗電過大導致電芯電壓低。如果電芯電壓正常,則是由于保護板整

一、無顯示、輸出電壓低、帶不起負載:


此類不良首先排除電芯不良(電芯本來無電壓或電壓低),假如電芯不良則應測試保護板的自耗電,看是否是保護板自耗電過大導致電芯電壓低。假如電芯電壓正常,則是由于保護板整個回路不通(元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等)。具體分析步驟如下:


(一)、用萬用表黑表筆接電芯負極,紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端,IC的Vdd、Dout、Cout端,P+端(假設電芯電壓為3.8V),逐段進行分析,此幾個測試點都應為3.8V。若不是,則此段電路有問題。


1.FUSE兩端電壓有變化:測試FUSE是否導通,若導通則是PCB板內部電路不通;若不導通則FUSE有問題(來料不良、過流損壞(MOS或IC控制失效)、材質有問題(在MOS或IC動作之前FUSE被燒壞),然后用導線短接FUSE,繼續往后分析。


2.R1電阻兩端電壓有變化:測試R1電阻值,若電阻值異常,則可能是虛焊,電阻本身斷裂。若電阻值無異常,則可能是IC內部電阻出現問題。


3.IC測試端電壓有變化:Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端異常,則是由于IC虛焊或損壞。


4.若前面電壓都無變化,測試B-到P+間的電壓異常,則是由于保護板正極過孔不通。


(二)、萬用表紅表筆接電芯正極,激活MOS管后,黑表筆依次接MOS管2、3腳,6、7腳,P-端。


1.MOS管2、3腳,6、7腳電壓有變化,則表示MOS管異常。


2.若MOS管電壓無變化,P-端電壓異常,則是由于保護板負極過孔不通。


二、短路無保護:


1.VM端電阻出現問題:可用萬用表一表筆接IC2腳,一表筆接與VM端電阻相連的MOS管管腳,確認其電阻值大小??措娮枧cIC、MOS管腳有無虛焊。


2.IC、MOS異常:由于過放保護與過流、短路保護共用一個MOS管,若短路異常是由于MOS出現問題,則此板應無過放保護功能。


3.以上為正常狀況下的不良,也可能出現IC與MOS配置不良引起的短路異常。如前期出現的BK-901,其型號為‘312D’的IC內延遲時間過長,導致在IC作出相應動作控制之前MOS或其它元器件已被損壞。


注:其中確定IC或MOS是否發生異常簡易、直接的方法就是對有懷疑的元器件進行更換。


三、短路保護無自恢復:


1.設計時所用IC本來沒有自恢復功能,如G2J,G2Z等。


2.儀器設置短路恢復時間過短,或短路測試時未將負載移開,如用萬用表電壓檔進行短路表筆短接后未將表筆從測試端移開(萬用表相當于一個幾兆的負載)。


3.P+、P-間漏電,如焊盤之間存在帶雜質的松香,帶雜質的黃膠或P+、P-間電容被擊穿,ICVdd到Vss間被擊穿.(阻值只有幾K到幾百K).


4.假如以上都沒問題,可能IC被擊穿,可測試IC各管腳之間阻值。


四、內阻大:


1.由于MOS內阻相比較較穩定,出現內阻大情況,首先懷疑的應該是FUSE或PTC這些內阻相比較較容易發生變化的元器件。


2.假如FUSE或PTC阻值正常,則視保護板結構檢測P+、P-焊盤與元器件面之間的過孔阻值,可能過孔出現微斷現象,阻值較大。


3.假如以上多沒有問題,就要懷疑MOS是否出現異常:首先確定焊接有沒有問題;其次看板的厚度(是否容易彎折),因為彎折時可能導致管腳焊接處異常;再將MOS管放到顯微鏡下觀測是否破裂;后用萬用表測試MOS管腳阻值,看是否被擊穿。


五、ID異常:


1.ID電阻本身由于虛焊、斷裂或因電阻材質不過關而出現異常:可重新焊接電阻兩端,若重焊后ID正常則是電阻虛焊,若斷裂則電阻會在重焊后從中裂開。


2.ID過孔不導通:可用萬用表測試過孔兩端。


3.內部線路出現問題:可刮開阻焊漆看內部電路有無斷開、短路現象。


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